Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Device embedding assembly technology. Guideline for stacked electronic module. Test method of intra-module electrical connectivity.
(Technologie montáže zabudovaných součástek - Část 2-603: Směrnice pro vrstvený elektronický modul - Metoda zkoušení elektrické propojitelnosti uvnitř modulu.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Označení: BS EN IEC 62878-2-603:2025
Datum vydání: 16.04.2025
Stran: 18
Země: Britská technická norma