Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Integrated circuits. Three dimensional integrated circuits. Model and measurement conditions of through-silicon via.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Označenie: BS IEC 63011-3:2018
Dátum vydania: 24.01.2019
Stránok: 18
Krajina: Britská technická norma