Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Integrated circuits. Three dimensional integrated circuits. Model and measurement conditions of through-silicon via.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Označení: BS IEC 63011-3:2018
Datum vydání: 24.01.2019
Stran: 18
Země: Britská technická norma