Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
Označenie: ČSN EN 60191-6-4
Dátum vydania: 01.01.2004
Stránok: 24
Krajina: Česká technická norma