Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Base materials for printed circuits. Part 3: Special materials used in connection with printed circuits. Specification No. 1: Prepreg for use as bonding sheet material in the fabrication of multilayer printed boards
Dostupné prevedenie: Tlačené
Označenie: ČSN IEC 249-3-1
Dátum vydania: 01.01.1996
Stránok: 12
Poznámka: Neplatné
Krajina: Česká technická norma