Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
Označenie: IEC/TR 63378-1-ed.1.0
Dátum vydania: 14.12.2021
Stránok: 20
Krajina: Medzinárodná technická norma