Aktívna norma | Vydaná: 13.02.2003

IEC 60749-19-ed.1.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 19: Resistance de la pastille au cisaillement)

Dostupné jazyky: Španielsky, Anglicky a francúzsky

Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM

od 29.70 USD zobraziť na eshopu

Podrobné informácie

Označenie: IEC 60749-19-ed.1.0

Dátum vydania: 13.02.2003

Stránok: 11

Krajina: Medzinárodná technická norma

Kde kúpiť?

Môžete zakúpiť na eshop.normservis.sk

Anotácia

Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. Generally only applicable to cavity packages or as a process monitor. Determine la coherence des materiaux et des methodes dessai utilisees pour fixer les pastilles a semiconducteurs aux embases de boitiers ou autres substrats. Generalement applicable aux seuls boitiers a cavite ou comme moniteur de processus.

Populárna vydavatelia

celý katalóg