Aktívna norma | Vydaná: 26.06.2006

IEC 61163-1-ed.2.0

Reliability stress screening - Part 1: Repairable assemblies manufactured in lots
(Deverminage sous contraintes - Partie 1: Assemblages reparables fabriques en lots)

Dostupné jazyky: Španielsky, Anglicky a francúzsky

Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM

od 496.00 EUR zobraziť na eshopu

Podrobné informácie

Označenie: IEC 61163-1-ed.2.0

Dátum vydania: 26.06.2006

Stránok: 161

Krajina: Medzinárodná technická norma

Kde kúpiť?

Môžete zakúpiť na eshop.normservis.sk

Anotácia

This part of IEC 61163 describes particular methods to apply and optimize reliability stress screening processes for lots of repairable hardware assemblies, in cases where the assemblies have an unacceptably low reliability in the early failure period, and when other methods, such as reliability growth programmes and quality control techniques, are not applicable. La presente partie de la CEI 61163 decrit les methodes a suivre pour appliquer et optimiser des processus de deverminage sous contraintes de lots dassemblages reparables, lorsque le niveau de fiabilite de ces assemblages est trop faible et inacceptable pendant la periode de defaillances precoces et que dautres methodes telles que les programmes de croissance de fiabilite et techniques de maitrise de la qualite ne sont pas applicables

Populárna vydavatelia

celý katalóg