Aktívna norma | Vydaná: 22.10.2025

IEC 61189-3-302-ed.1.0

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles – Partie 3-302: Detection des defauts de metallisation dans les cartes de circuits imprimes nus par tomographie informatisee (TI))

Dostupné jazyky: Anglicky, Francúzsky, Anglicky a francúzsky

Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM

od 149.70 EUR zobraziť na eshopu

Podrobné informácie

Označenie: IEC 61189-3-302-ed.1.0

Dátum vydania: 22.10.2025

Stránok: 17

Krajina: Medzinárodná technická norma

Kde kúpiť?

Môžete zakúpiť na eshop.normservis.sk

Anotácia

IEC 61189-3-302:2025 describes a method for the detection of plating defects in unpopulated circuit boards using computed tomography (CT). This document is applicable to non-destructive testing of metallized holes. L’IEC 61189-3-302:2025 decrit la methode de detection des defauts de metallisation des cartes de circuits imprimes nus par tomographie informatisee (TI). Le present document s’applique aux essais non destructifs des trous metallises.

Populárna vydavatelia

celý katalóg