Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Printed board assemblies -- Part 3: Sectional specification -- Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Označenie: JIS C61191-3:2020
Dátum vydania: 23.03.2020
Stránok: 20