Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Printed board assemblies -- Part 3: Sectional specification -- Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: JIS C61191-3:2020
Datum vydání: 23.03.2020
Stran: 20