Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Adhesive Film, Hot-Melt, Addition-Type Polyimide For Foam Sandwich Structure, -55 to +230 °C (-65 to +450 °F)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Označenie: SAE AMS3698C
Dátum vydania: 01.11.2016
Stránok: 0
Krajina: Americká technická norma