Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Adhesive Film, Hot-Melt, Addition-Type Polyimide For Foam Sandwich Structure, -55 to +230 °C (-65 to +450 °F)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: SAE AMS3698C
Datum vydání: 01.11.2016
Stran: 0
Země: Americká technická norma