Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Označenie: STN EN 60191-6-4
Dátum vydania: 01.03.2004
Stránok: 19
Krajina: Slovenská technická norma