Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (Endorsed by AENOR in September of 2009.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Označenie: UNE-EN 60749-20-1:2009
Dátum vydania: 01.09.2009
Stránok: 35
Krajina: Španielska technická norma