Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (Endorsed by AENOR in September of 2009.)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20-1: Manipulace, balení, značení a přeprava povrchově montovaných součástek citlivých na společné působení vlhkosti a tepla při pájení.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: UNE-EN 60749-20-1:2009
Datum vydání: 01.09.2009
Stran: 35
Země: Španělská technická norma