Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in April of 2026.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Označenie: UNE-EN IEC 60749-20-1:2026
Dátum vydania: 01.04.2026
Stránok: 49
Krajina: Španielska technická norma