UNE-EN IEC 60749-20-1:2026

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in April of 2026.)
(Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 20-1: Manejo, empaquetado, etiquetado y transporte de los dispositivos con montaje en superficie que son sensibles a los efectos combinados de la humedad y al calentamiento de soldado. (Ratificada por la Asociación Espanola de Normalización en abril de 2026.))

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