Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 6: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in May of 2026.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Označenie: UNE-EN IEC 63378-6:2026
Dátum vydania: 01.05.2026
Stránok: 30
Krajina: Španielska technická norma