Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 6: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in May of 2026.)
(Tepelná normalizace polovodičových pouzder - Část 6: Model tepelného odporu a kapacity pro předpověď přechodové teploty v místech spojení a měření.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: UNE-EN IEC 63378-6:2026
Datum vydání: 01.05.2026
Stran: 30
Země: Španělská technická norma