BS - Britské národní normy

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-3: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Měřicí metody pro rozměry pouzder QFP. (Text normy není součástí výtisku).)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-4: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Metody měření pro pouzdra BGA. )

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for fine-pitchball grid array (FBGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-5: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra s mřížkovým uspořádáním kuliček s jemnou roztečí (FBGA). (Text normy není součástí výtisku).)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for fine pitch land grid array (FLGA). Proposed amendment on terminology.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-6: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro součástky FLGA. (Text normy není součástí výtisku).)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-8: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro sklem utěsněná plochá čtvercová keramická pouzdra (G-QFP). (Text normy není součástí výtisku).)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž. )

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Low pressure sodium vapour lamps. Performance specification.
(Nízkotlaké sodíkové výbojky. )

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Hydraulic turbines, storage pumps and pump-turbines. Model acceptance tests.

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Tracked Changes. Hydraulic turbines, storage pumps and pump-turbines. Model acceptance tests.

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Tištěné

Printed board design, manufacture and assembly. Terms and definitions.
(Návrh, výroba a osazování desek s plošnými spoji - Termíny a definice.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné