BS - Britské národní normy

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-12: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra FLGA - Obdélníkový typ. (Text normy není součástí výtisku). )

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Mechanical standardization of semiconductor devices. Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-13: Směrnice pro návrh objímek otevřených shora pro pole vývodů s malou roztečí typů FBGA/FLGA. )

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Mechanical standardization of semiconductor devices. Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-16: Slovník zkušebních a zahořovacích patic BGA, LGA, FBGA a FLGA pro polovodiče. )

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for stacked packages. Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-17: Všeobecná pravidla pro přípravu obrysového nákresu pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Návod pro návrh vrstvových pouzder - Pouzdra P-PFBGA a P-PFLGA. )

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for ball grid array (BGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-18: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční pokyn pro návrh pouzder BGA. )

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Mechanical standardization of semiconductor devices. Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-19: Měřicí metody pro měření zprohýbání pouzdra při zvýšené teplotě a maximální dovolené deformace. )

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-2: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra s vývody ve tvaru kuliček s roztečí 1,50 mm, 1,27 mm a 1,00 mm uspořádaných do sloupců. (Text normy není součástí výtisku).)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-20: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Měřicí metody pro rozměry pouzder SOJ.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-21: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Měřicí metody pro rozměry pouzder SOP.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-22: Obecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra S-FBGA a S-FLGA. )

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné