Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Strana 3818
Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 2: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží. )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 3: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené do průchozích otvorů. )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Tracked Changes. Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 3: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené do průchozích otvorů. )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for terminal soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 4: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené na zakončovací kolíky. )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Printed board assemblies. Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement methods.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 6: Kritéria hodnocení dutinek v zapájených spojích typu BGA a LGA a metoda měření. )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Quality assessment systems. Registration and analysis of defects on printed board assemblies.
(Systémy hodnocení jakosti - Část 1: Registrace a analýza vad na osazených deskách s plošnými spoji.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Quality assessment systems. Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages.
(Systémy hodnocení jakosti - Část 2: Volba a použití přejímacích plánů pro kontrolu elektronických součástek a pouzder.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Quality assessment systems. Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing.
(Systémy hodnocení kvality - Část 3: Volba a použití přejímacích plánů pro výstupní a mezioperační audity výroby desek s plošnými spoji a laminátů. )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Double-capped fluorescent lamps. Safety specifications.
(Zářivky pro všeobecné osvětlování. Bezpečnostní požadavky (IEC 1195: 1993). )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Coaxial communication cables. Electrical test methods. General requirements.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné