BS - Britské národní normy

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Process ionic contamination testing (PICT).
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-504: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkoušení iontové kontaminace ze zpracování (PICT).)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-601: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkouška způsobilosti pájení přetavením pro pájené spoje a zkouška odolnosti vůči teplu při přetavení pro desky s plošnými spoji.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies. Test methods for printed board assemblies.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 5: Zkušební metody pro osazené desky s plošnými spoji.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies. Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 6: Zkušební metody pro materiály používané při výrobě elektronických sestav.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-1: Požadavky na pájecí tavidla pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži. )

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Tracked Changes. Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Printed board assemblies. Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Tracked Changes. Printed board assemblies. Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné