Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
GB - Čínské národní normy
Strana 4310
GB/T 43530-2023 (28.12.2023)
Test method of performance for lobster eye micro pore optics
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 9 636.20 CZK více informací
GB/T 43531-2023 (28.12.2023)
Test method of optical performance for multi-view splicing imaging device
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 11 725.40 CZK více informací
GB/T 43532-2023 (28.12.2023)
Cybersecurity controls for instrumentation and control systems of nuclear power plants
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
GB/Z 43533-2023 (28.12.2023)
Integration of internal arc-fault mitigation systems in power switchgear and controlgear assemblies (PSC-assemblies) according to GB/T 7251.2—2023
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 14 206.20 CZK více informací
GB/T 43534-2023 (28.12.2023)
Design and testing methods for AC side impedance of voltage source converter based high voltage direct currentVSC-HVDC transmission
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 9 270.60 CZK více informací
GB/T 43534-2023E (28.12.2023)
Design and testing methods for AC side impedance of voltage source converter based high voltage direct current (VSC-HVDC) transmission
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
GB/T 43535-2023 (28.12.2023)
High-purity germanium spectrometer
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 12 273.80 CZK více informací
GB/T 43536.1-2023 (28.12.2023)
Three dimensional integrated circuit—Part 1Terminologies and definitions
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 6 894.20 CZK více informací
GB/T 43536.2-2023 (28.12.2023)
Three dimensional integrated circuits—Part 2Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 6 894.20 CZK více informací
GB/T 43536.3-2026 (30.07.2026)
Three dimensional integrated circuits—Part 3Model and measurement methods of through-silicon via
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 8 199.90 CZK více informací
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
