Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Three dimensional integrated circuits—Part 3Model and measurement methods of through-silicon via
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: GB/T 43536.3-2026
Datum vydání: 30.07.2026
Stran: 0
Země: Čínská technická norma