Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
GB - Čínské národní normy
Strana 594
GB/T 15874-1995 (22.12.1995)
General specification for trunked mobile communication system
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 525.60 EUR více informací
GB/T 15875-1995 (22.12.1995)
General specification for leaky cable radiocommunication system
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 568.50 EUR více informací
GB/T 15876-2015 (15.05.2015)
Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for plastic quad flat package
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 407.30 EUR více informací
GB/T 15877-2013 (31.12.2013)
Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 246.10 EUR více informací
GB/T 15878-2015 (15.05.2015)
Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 364.30 EUR více informací
GB/T 15879.4-2019 (30.08.2019)
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 369.70 EUR více informací
GB/T 15879.5-2018 (17.09.2018)
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 815.70 EUR více informací
GB/T 15879.603-2026 (30.07.2026)
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 423.50 EUR více informací
GB/T 15879.604-2023 (23.05.2023)
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 380.50 EUR více informací
GB/T 15879.612-2025 (31.12.2025)
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 659.90 EUR více informací
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
