Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Strana 625
Specification for registration marks for photomasks
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier package
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Test method of measuring the lead-to-lead and loading capacitance of package leads
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Specification for photoresist/E-beam resist for hard surface photoplates
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Zinc oxide ceramics for use in varistors
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Splices for optical fibres and cables--Part 1:Generic specification--Hardware and accessories
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Optical cable closures—Part 1Generic specification
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Splices for optical fibres and cables--Part 2:Sectional specification--Splice organizers and closures for optical fibres and cables
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Splices for optical fibres and cables--Part 3:Sectional specification--Fusion splice organizers and closures for optical fibres and cables
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Splices for optical fibres and cables--Part 4:Sectional specification--Mechanical splices for optical fibres and cables
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné