IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace

Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-809: X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les circuits imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles – Partie 2-809: Essai du coefficient de dilatation thermique (CTE) X/Y pour materiaux de base epais a l´aide d´un analyseur thermomecanique (TMA))

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-301: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Appearance inspection method for plated surfaces on PWB

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles – Partie 3-302: Detection des defauts de metallisation dans les cartes de circuits imprimes nus par tomographie informatisee (TI))

Dostupné jazyky: Anglicky, Francouzsky, Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 3-719: Methodes d´essai pour les structures d´interconnexion (cartes imprimees) - Controles de la variation de resistance des trous metallises uniques (PTH) au cours des cycles de temperatures)

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test method for thermal conductivity of electronic circuit boards for high-brightness LEDs
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 3-913: Methodes d´essais pour la conductivite thermique des circuits imprimes pour les LED a forte luminosite)

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-914: Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs - Guidelines

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 3: Methodes d´essai des structures d´interconnexion (cartes imprimees))

Dostupné jazyky: Anglicky, Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-1: General test methods for materials and assemblies - Guidance for printed board assemblies
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 5-1: Methodes d´essai generales pour les materiaux et les assemblages - Lignes directrices pour les assemblages de cartes a circuit imprime)

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 5-2: Methodes d´essai generales pour les materiaux et les assemblages - Flux de brasage pour les assemblages de cartes imprimees)

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM