IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-301: Methodes d’essai generales pour les materiaux et les assemblages - Pate a braser a fines particules de brasage)

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 5-4: Methodes d´essai generales pour les materiaux et les assemblages - Alliages a braser et brasages solides fluxes et non fluxes pour les assemblages de cartes imprimees)

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-501: Methodes d’essai generales pour les materiaux et les ensembles - Essais de resistance d’isolement en surface (RIS) des flux de brasage)

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Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface Insulation Resistance (SIR) testing of assemblies
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-502: Methodes d´essai generales pour les materiaux et les ensembles - Essais de resistance d´isolement en surface (RIS) des ensembles)

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Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-503: Methode d’essai generale pour les materiaux et les assemblages – Essais des filaments anodiques conducteurs (CAF) des cartes a circuits)

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT)
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-504: Methodes d’essai generales pour les materiaux et les ensembles - Essai de contamination ionique des procedes (PICT))

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-506: General test methods for materials and assemblies - An intercomparison evaluation to implement the use of fine-pitch test structures for surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes in accordance with IEC 61189-5-501

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-601: Methodes d’essai generales pour les materiaux et les assemblages - Essai d’aptitude au brasage par refusion pour un joint brase, et essai de resistance a la chaleur de refusion pour les cartes imprimees)

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Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
(Materiaux de fixation pour les assemblages electroniques - Partie 1-1: Exigences relatives aux flux de brasage pour les interconnexions de haute qualite dans les assemblages de composants electroniques)

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Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
(Materiaux de fixation pour les assemblages electroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pates a braser pour les interconnexions de haute qualite dans les assemblages de composants electroniques)

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