Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace
Strana 574
IEC 61190-1-2-ed.3.0 (19.02.2014)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
(Materiaux de fixation pour les assemblages electroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pates a braser pour les interconnexions de haute qualite dans les assemblages de composants electroniques)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 209.50 EUR více informací
IEC 61190-1-3-ed.3.0 (13.12.2017)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
(Materiaux de fixation pour les assemblages electroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages a braser de categorie electronique et brasure solide fluxee et non-fluxee pour les applications de brasage electronique)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 386.30 EUR více informací
IEC 61191-1-ed.3.0 (14.09.2018)
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 1: Specification generique - Exigences relatives aux ensembles electriques et electroniques brases utilisant les techniques de montage en surface et associees)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 386.30 EUR více informací
IEC 61191-1-ed.3.0-RLV (14.09.2018)
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 657.40 EUR více informací
IEC/PAS 61191-10-ed.1.0 (18.07.2022)
Printed board assemblies - Part 10: Application and utilization of protective coatings for electronic assemblies
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 622.00 EUR více informací
IEC 61191-2-ed.3.0 (23.05.2017)
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 2: Specification intermediaire - Exigences relatives a l´assemblage par brasage pour montage en surface)
Dostupné jazyky: Anglicky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 340.50 EUR více informací
IEC 61191-2-ed.3.0/Cor.1 (16.09.2019) Oprava
Corrigendum 1 - Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
Dostupné jazyky: Anglicky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, CD-ROM, Tištěné
od 1.30 EUR více informací
IEC 61191-3-ed.2.0 (30.05.2017)
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 3: Specification intermediaire - Exigences relatives a l´assemblage par brasage de trous traversants)
Dostupné jazyky: Anglicky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 150.60 EUR více informací
IEC 61191-4-ed.2.0 (26.07.2017)
Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees – Partie 4: Specification intermediaire – Exigences relatives a l’assemblage de bornes par brasage)
Dostupné jazyky: Anglicky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 150.60 EUR více informací
IEC 61191-6-ed.1.0 (14.01.2010)
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 6: Criteres d´evaluation des vides dans les joints brases des boitiers BGA et LGA et methode de mesure)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 340.50 EUR více informací
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
