Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace
Strana 721
IEC 61760-1-ed.4.0 (23.06.2026)
Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
(Technologie de montage en surface - Partie 1: Methode normalisee pour la specification des composants pour montage en surface (CMS))
Dostupné jazyky: Anglicky, Francouzsky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 10 570.60 CZK více informací
IEC 61760-1-ed.4.0-CMV (23.06.2026)
Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, CD-ROM
od 21 141.20 CZK více informací
IEC 61760-2-ed.3.0 (16.07.2021)
Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide
(Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d´application)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 2 524.30 CZK více informací
IEC 61760-2-ed.3.0-RLV (16.07.2021)
Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 4 291.30 CZK více informací
IEC/TR 61760-3-1-ed.1.0 (17.06.2022)
Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 6 626.30 CZK více informací
IEC 61760-3-ed.2.0 (03.02.2021)
Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
(Technique du montage en surface - Partie 3: Methode normalisee relative a la specification des composants pour le brasage par refusion a trous traversants (THR, Through Hole Reflow))
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 6 626.30 CZK více informací
IEC 61760-4-ed.2.0 (28.05.2026)
Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
(Technologie de montage en surface - Partie 4: Classification, emballage, etiquetage et manipulation des dispositifs sensibles a l´humidite)
Dostupné jazyky: Anglicky, Francouzsky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 8 204.00 CZK více informací
IEC 61760-4-ed.2.0-RLV (28.05.2026)
Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 13 946.90 CZK více informací
IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0 (31.01.2024)
Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 5 048.60 CZK více informací
IEC 61770-ed.2.0 (23.07.2008)
Electric appliances connected to the water mains - Avoidance of backsiphonage and failure of hose-sets
(Appareils electriques raccordes au reseau d´alimentation en eau - Exigences pour eviter le retour d´eau par siphonnage et la defaillance des ensembles de raccordement)
Dostupné jazyky: Španělsky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 5 048.60 CZK více informací
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
