IEC - Internationale elektrotechnische Organisation

Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
(Technologie de montage en surface - Partie 1: Methode normalisee pour la specification des composants pour montage en surface (CMS))

Verfügbare Sprachen: Englisch, Französisch, Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, CD-ROM

Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide
(Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d´application)

Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
(Technique du montage en surface - Partie 3: Methode normalisee relative a la specification des composants pour le brasage par refusion a trous traversants (THR, Through Hole Reflow))

Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
(Technologie de montage en surface - Partie 4: Classification, emballage, etiquetage et manipulation des dispositifs sensibles a l´humidite)

Verfügbare Sprachen: Englisch, Französisch, Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

Electric appliances connected to the water mains - Avoidance of backsiphonage and failure of hose-sets
(Appareils electriques raccordes au reseau d´alimentation en eau - Exigences pour eviter le retour d´eau par siphonnage et la defaillance des ensembles de raccordement)

Verfügbare Sprachen: Spanisch, Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM