UNE - Španělské národní normy

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems (Endorsed by AENOR in November of 2013.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 11: Zkušební metoda pro koeficienty lineární tepelné roztažnosti volně umístěných materiálů pro mikroelektromechanické systémy.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures (Endorsed by AENOR in February of 2012.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 12: Metoda zkoušení ohybové únavy tenkovrstvých materiálů využívající rezonanční vibrace struktur MEMS.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (Endorsed by AENOR in June of 2012.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 13: Namáhání struktur MEMS ohybem a střihem pro měření adhezní pevnosti.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials (Endorsed by AENOR in June of 2012.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 14: Metoda měření mezní tvářitelnosti materiálů kovové vrstvy.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films – Wafer curvature and cantilever beam deflection methods (Endorsed by AENOR in August of 2015.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 16: Metody zkoušení pro stanovení zbytkového pnutí vrstev MEMS - Metody zakřivení desky a ohyb konzolového nosníku.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films (Endorsed by AENOR in August of 2015.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 17: Zkušební metoda vyboulení pro měření mechanických vlastností tenkých vrstev.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials (Endorsed by AENOR in November of 2013.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 18: Metoda zkoušení ohybu tenkovrstvých materiálů.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses (Endorsed by AENOR in November of 2013.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 19: Elektronické kompasy.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices -- Part 2: Tensile testing method of thin film materials (IEC 62047-2:2006). (Endorsed by AENOR in January of 2007.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 2: Metody zkoušek v tahu tenkovrstvových materiálů.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 20: Gyroscopes (Endorsed by AENOR in November of 2014.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 20: Gyroskopy.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné