Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Stránka 3314
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems (Endorsed by AENOR in November of 2013.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures (Endorsed by AENOR in February of 2012.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (Endorsed by AENOR in June of 2012.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials (Endorsed by AENOR in June of 2012.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films – Wafer curvature and cantilever beam deflection methods (Endorsed by AENOR in August of 2015.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films (Endorsed by AENOR in August of 2015.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials (Endorsed by AENOR in November of 2013.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses (Endorsed by AENOR in November of 2013.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices -- Part 2: Tensile testing method of thin film materials (IEC 62047-2:2006). (Endorsed by AENOR in January of 2007.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 20: Gyroscopes (Endorsed by AENOR in November of 2014.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené