ASTM D5109-99 img
Neplatná | Vydána: 10.10.1999

ASTM D5109-99 Neplatná

Standard Test Methods for Copper-Clad Thermosetting Laminates for Printed Wiring Boards

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Online zabezpečené PDF, Tištěné

od 74.20 EUR zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: ASTM D5109-99

Datum vydání: 10.10.1999

Stran: 8

Poznámka: Neplatná

Země: Americká technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

Keywords:
Copper-clad materials Electrical properties Fiber reinforced polymers Industrial laminate Laminates-electrical insulation Polymers-electrical insulation applications Printed circuits Rigid laminate Thermosetting materials/properties Wiring boards copper-clad laminates-testing, from fiber-reinforced thermosetting polymers for printed wiring boards, Crosswise dimensional instability Dimensional instability Instability Lengthwise d
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.