Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 13: Namáhání struktur MEMS ohybem a střihem pro měření adhezní pevnosti. )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Označení: BS EN 62047-13:2012
Datum vydání: 31.05.2012
Stran: 18
Země: Britská technická norma