Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bend testing methods of thin film materials.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 18: Metoda zkoušení ohybu tenkovrstvých materiálů. )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Označení: BS EN 62047-18:2013
Datum vydání: 31.10.2013
Stran: 18
Země: Britská technická norma