Aktivní norma | Vydána: 11.12.2012

IEC 60191-6-22-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-22: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes et a pas fins en silicium et boitiers matriciels a zone de contact plate et a pas fins en silicium (S-FBGA et S-FLGA))

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 3 625.30 CZK zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: IEC 60191-6-22-ed.1.0

Datum vydání: 11.12.2012

Stran: 34

Země: Mezinárodní technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

IEC 60191-6-22:2012 provides the outline drawings and dimensions common to silicon-based package structures and materials of ball grid array packages (BGA) and land grid array packages (LGA). La CEI 60191-6-22:2012 fournit les dessins dencombrement et les dimensions associees, communs aux structures et materiaux des boitiers en silicium des boitiers matriciels a billes (BGA, ball grid array) et des boitiers matriciels a zone de contact plate (LGA, land grid array).

Populární vydavatelé

celý katalog