IEC 61190-1-1-ed.1.0 img
Aktivní norma | Vydána: 25.03.2002

IEC 61190-1-1-ed.1.0

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
(Materiaux de fixation pour les assemblages electroniques - Partie 1-1: Exigences relatives aux flux de brasage pour les interconnexions de haute qualite dans les assemblages de composants electroniques)

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 5 047.10 CZK zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: IEC 61190-1-1-ed.1.0

Datum vydání: 25.03.2002

Stran: 41

Země: Mezinárodní technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

Specifies general requirements for the classification and testing of soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly. This standard is a flux characterization, quality control, and procurement document for solder flux and flux containing material in electronics assembly technology. Specifie les exigences dordre general relatives a la classification et au controle des flux de brasage pour les interconnexions de haute qualite dans lassemblage des composants electroniques. La presente norme represente une caracterisation du flux, un controle de la qualite et un document de commande pour les flux a braser et les flux constitues de materiaux au sein de la technologie dassemblage des composants electroniques.
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.