Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
(Materiaux de fixation pour les assemblages electroniques - Partie 1-1: Exigences relatives aux flux de brasage pour les interconnexions de haute qualite dans les assemblages de composants electroniques)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
Označení: IEC 61190-1-1-ed.1.0
Datum vydání: 25.03.2002
Stran: 41
Země: Mezinárodní technická norma