Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 19: Die shear strength
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 19: Zkouška pevnosti čipu střihem.)
Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: UNE-EN 60749-19:2003/A1:2011
Datum vydání: 19.01.2011
Stran: 12
Poznámka: Změna
Země: Španělská technická norma