Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktivní norma | Vydána: 01.02.2026
UNE-EN IEC 60749-22-1:2026
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in February of 2026.)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkušební metody - Část 22-1: Pevnost spoje - Metody zkoušky odtržení spoje drátku.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 2 828.20 CZK
zobrazit na eshopu
Podrobné informace
Označení: UNE-EN IEC 60749-22-1:2026
Datum vydání: 01.02.2026
Stran: 70
Země: Španělská technická norma
Kde koupit?
Můžete zakoupit na eshop.normservis.czPopulární vydavatelé
DIN normy
BS normy
ASTM normy
ISO normy
IEC normy
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
