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BS - Britische nationale Normen
Seite 3814
BS EN IEC 61188-6-2:2021 (19.03.2021)
Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use. Land pattern design. Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD).
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BS EN IEC 61188-6-3:2025 (04.02.2025)
Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use. Land pattern design. Description of land pattern for through hole components (THT).
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BS EN IEC 61188-6-4:2019 (12.07.2019)
Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Land pattern design. Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design.
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BS EN 61188-7:2017 (28.09.2017)
Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Electronic component zero orientation for CAD library construction.
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BS EN 61189-1:1997 (21.06.2002)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods and methodology.
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BS EN 61189-11:2013 (31.07.2013)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys.
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BS EN IEC 61189-2-501:2022 (06.05.2022)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for materials for interconnection structures. Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials.
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BS EN IEC 61189-2-630:2018 (10.10.2018)
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies. Test methods for materials for interconnection structures. Moisture absorption after pressure vessel conditioning.
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BS EN 61189-2-719:2016 (31.10.2016)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for materials for interconnection structures. Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 GHz).
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BS EN IEC 61189-2-720:2024 (17.04.2024)
Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies. Detection of defects in interconnection structures by measurement of capacitance.
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