BS - Britské národní normy

Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use. Land pattern design. Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD).
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 6-2: Návrh obrazce plošek - Popis obrazce plošek pro nejběžnější povrchově montované součástky (SMD).)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use. Land pattern design. Description of land pattern for through hole components (THT).
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 6-3: Návrh obrazce plošek - Popis obrazce plošek pro součástky určené pro technologii průchozích otvorů (THT).)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Land pattern design. Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design.
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 6-4: Návrh obrazce plošek - Obecné požadavky na rozměrové výkresy povrchově montovaných součástek (SMD) z pohledu návrh obrazce plošek.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Electronic component zero orientation for CAD library construction.
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 7: Nulová orientace elektronických součástek pro konstrukci knihovny CAD. )

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods and methodology.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 1: Všeobecné zkušební metody a metodiky.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a další propojovací struktury a sestavy - Část 11: Měření teploty tavení nebo intervalů teplot tavení pájecích slitin.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for materials for interconnection structures. Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-501: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Měření měrné síly pružnosti a faktoru retence měrné síly pružnosti pro ohebné dielektrické materiály.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies. Test methods for materials for interconnection structures. Moisture absorption after pressure vessel conditioning.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-630: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Absorpce vlhkosti po aklimatizaci v tlakové nádobě.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for materials for interconnection structures. Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 GHz).
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-719: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Relativní permitivita a ztrátový tangens (500 MHz až 10 GHz).)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies. Detection of defects in interconnection structures by measurement of capacitance.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-720: Detekce vad v propojovacích strukturách měřením kapacity.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné