Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Seite 4200
Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 4: Storage
Verfügbare Sprachen: English, Chinesisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 5Die and wafer devices
Verfügbare Sprachen: English, Chinesisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 6: Package or finished devices
Verfügbare Sprachen: English, Chinesisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 7Micro-electromechanical devices
Verfügbare Sprachen: English, Chinesisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 8Passive electronic devices
Verfügbare Sprachen: English, Chinesisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 9Special cases
Verfügbare Sprachen: English, Chinesisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Remote operation and maintenance of computer numerical control (CNC) machine tools—Part 1: General requirements
Verfügbare Sprachen: English, Chinesisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Remote operation and maintenance of computer numerical controlCNC machine tools—Part 2: Fault diagnose and predictive maintenance
Verfügbare Sprachen: English, Chinesisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Guideline for financial cybersecurity threat information sharing
Verfügbare Sprachen: English, Chinesisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
Verfügbare Sprachen: English, Chinesisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt