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GB - Chinesische nationale Normen
Seite 575
GB/T 15873-1995 (22.12.1995)
Directives for drafting semiconductor facilities interface specification
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GB/T 15874-1995 (22.12.1995)
General specification for trunked mobile communication system
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GB/T 15875-1995 (22.12.1995)
General specification for leaky cable radiocommunication system
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GB/T 15876-2015 (15.05.2015)
Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for plastic quad flat package
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GB/T 15877-2013 (31.12.2013)
Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching
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GB/T 15878-2015 (15.05.2015)
Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package
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GB/T 15879.4-2019 (30.08.2019)
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
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GB/T 15879.5-2018 (17.09.2018)
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
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GB/T 15879.604-2023 (23.05.2023)
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
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GB/T 15879.612-2025 (31.12.2025)
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
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