Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktiv Normen | Herausgegeben: 23.05.2023
GB/T 15879.604-2023
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
Verfügbare Sprachen: English, Chinesisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
ab 424.80 USD
im E-Shop anzeigen
Detailinformationen
Bezeichnung: GB/T 15879.604-2023
Ausgabedatum: 23.05.2023
Seiten: 0
Land: Chinesische technische Norm
Wo ist es zu kaufen?
Erhältlich auf www.technormen.dePopuläre Herausgeber
DIN Normen
BS Normen
ASTM Normen
ISO Normen
IEC Normen
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
