Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Seite 3406
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
Verfügbare Sprachen: Tschechisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Verfügbare Sprachen: Tschechisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies
Verfügbare Sprachen: Tschechisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
Verfügbare Sprachen: Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache)
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies
Verfügbare Ausführung: Gedruckt