DIN - Deutsche nationale Normen

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.
(Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.)

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Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken.)

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Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage.)

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Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage.)

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Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage.)

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Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten.)

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Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode.)

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Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies.
(Qualitätsbewertungssysteme - Teil 1: Protokollierung und Analyse von Fehlern auf bestückten Leiterplatten.)

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Quality assessment systems - Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages.
(Qualitätsbewertungssysteme - Teil 2: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für die Prüfung elektronischer Bauelemente und Gehäuse.)

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Quality assessment systems - Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing.
(Qualitätsbewertungssysteme - Teil 3: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für Endprodukte von Leiterplatten und Laminaten und fertigungsbegleitende Auditierung.)

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