Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.09.2018

DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.
(Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

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Detailinformationen

Bezeichnung: DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09

Ausgabedatum: 01.09.2018

Seiten: 44

Land: Deutsche technische Norm

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Erhältlich auf www.technormen.de

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Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.

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